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ABOUT US

关于我们

邦林成立于2005年,总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方,具有国际国内先进实验设备的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。为迎接工业4.0、智能制造时代的到来,邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生”的战略模式,引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理;从美国进口了最先进研发测试仪器——大流变仪,并聘请留美博士行业资深专家作为企业资深顾问;投建了自动化成膜包装.....。不断提升企业的运营效率、研发能力和客户的应用体验。邦林正在从工业制造向全方位的应用服务转型,为实现客户的价值不断努力!

    邦林的使命:让粘结传递爱
      邦林人秉承“诚意敬天. 修身至善 .感恩共生 . 正德爱人”的价值观,通过提供快速,专业、贴心、个性化、环境友好的粘接服务,协助客户提升效率、降低成本、塑造个性化卖点,为客户创造价值,让粘接传递爱!

     邦林成立于2005年,总部位于浙江省杭州未来科技城产业园。邦林创建了500多平方,具有国际国内先进实验设备的研发中心。建立了一支具有专业应用研发能力的技术团队。
     为迎接工业4.0、智能制造时代的到来,邦林正在聚焦“智能、生态、微开发、共生”的战略模式,引入了SAP、D-WORK、CRM、云条码、DMC、云桌面、等数字化管理..

联 系  人:
伍本先 先生 (总经理)
电      话:
86 0571 88148003/88148070
移动电话:
15869010845
传      真:
86 0571 88142653
地      址:
中国 浙江 杭州市 余杭区义桥工业区义创路10号2栋
邮      编:
311121
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浙江 杭州
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